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填补国内空白,国机沈阳仪表院成功研制12英寸高精密微水束耦合激光划片机

  近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司(以下简称“沈阳仪表院”)承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白,在破解制约国产高端激光IC划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚实一步。

 


划片机


  是晶圆加工的重要设备,主要用于硅片、陶瓷、玻璃、蓝宝石等脆硬材料的划槽和切割加工,已广泛应用在IC、半导体传感器、LED、太阳能光伏基片、医用“B超”换能头、光学元器件等产业。我国传统划片机采用砂轮切割,存在崩边等问题,现在采用的激光技术又存在熔渣等问题。沈阳仪表院的该产品采用水导激光,很好地解决了这些问题,将来会应用在大规模集成电路生产上。


  沈阳仪表院与东北大学、沈阳工业大学、中科院半导体研究所等高校和科研机构开展产学研联合攻关,项目组历时四年,突破了一系列的技术瓶颈,在水束光纤耦合、高精密运动控制等一系列关键技术和工艺方面取得重大突破,对误差拟合和实时补偿、视觉对准、激光与微水束对准、设备可靠性分析、微水束激光加工等技术和工艺进行了研究和应用,开发了专用控制系统软件,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机。


  该产品目前正在中国科学院半导体研究所示范应用,总体运行稳定。项目相关技术还直接促进了沈阳仪表院红外激光划片机和ZSH系列砂轮划片机产品的升级换代,技术衍生产品6寸激光划片机于今年也正式进入市场服役。项目组下一步将对标国外设备,继续优化样机性能,同时,计划组建精密划切工程技术实验室,依托专业化技术平台开展激光划片多种工艺研究,为沈阳仪表院高端装备制造产业的可持续发展提供有力支撑。


  (本文来自国机集团)

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